IO-Link je speciální digitální komunikace pro snadné připojení a komunikaci různých snímačů a případně akčních členů po sériové sběrnici. Hlavními výhodami je následné snadné napojení na průmyslové sběrnice, rychlý automatický přenos naměřených hodnot, dálkové nastavení i s automatickou konfiguraci snímače a podrobná kontrola funkce. Velkou výhodou je zpětná kompatibilita s klasickým spínaným výstupem. Více ZDE

Na internetu jsem našel velmi pěkný český pdf dokument ing. Ronešové popisují komunikační protokol MODBUS. Dokument má 20 stran a dozvíte se z něho vše potřebné pro základní přehled o tom, jak MODBUS komunikace funguje a jaká je její základní struktura. PDF dokument si můžete volně zobrazit a stáhnout na http://home.zcu.cz/~ronesova/bastl/files/modbus.pdf

MEMS obvody již mnoho lidí zná nebo alespoň zhruba ví, co to znamená. Ano, jsou to mikroelektromechanické systémy, kde na jednom čipu jsou zároveň elektronické i mechanické prvky. Co se však skrývá pod zkratkou MOEMS? Jen hrubým porovnáním je jasné, že jede opět o mikrometrové struktury doplněné o další prvek, konkrétně optiku. Více informací pak najdete v tomto článku.

Meranie je jeden z procesov poznávania okolitého sveta, pri ktorom sa viac alebo menej úspešne snažíme získať požadované hodnoty. Úspešne tam, kde je prostredie prístupnejšie a máme vhodné prístroje a menej úspešne tam, kde to tak nie je.

Finální specifikace USB 3.0 (SuperSpeed) byla schválena. Mezi hlavní přednosti nového standardu USB 3.0 patří až 10x větší přenosová rychlost a lepší power management. Podívejme se nyní na tuto novinku podrobněji.

Letošní novinkou na poli bezdrátové komunikace je nová verze ZigBee komunikace nazvaná ZigBee PRO. I když zachovává částečnou zpětnou kompatibilitu, vykazuje novinky v oblasti topologie sítě, adresování a směrování. ZigBee PRO je již čistě MESH sítí optimalizovanou pro velké sítě a mobilní bateriová koncová zařízení. Rozdíly mezi "klasickou" ZigBee a ZigBee PRO najdete v tomto článku...

Koeficient crest factor, po slovensky faktor výkyvu má význam analyzovať z dvoch hľadísk

Všichni mluví o displejích postavených na nové technologii OLED (z angl. Organic Light Emitting Diode, tj. organická dioda emitující světlo). A není se čemu divit. Ultratenké zobrazovací moduly totiž provází celá řada inovací, díky kterým se výrazně odlišují od běžných a v současnosti již poměrně hodně rozšířených barevných displejů TFT.

Zdanlivý, jalový, deformačný..., ktorý je ktorý a na čo vlastne je.
Popis prípadu s harmonickým napätím.

Aj vy ste si kúpili merač spotreby, podľa ktorého stará chladnička mala menšiu spotrebu ako nová, moderná? 

Za siedmymi vypínačmi a siedmymi transformátormi bola krajina, kde cez vodiče tiekol prekrásny sínusový prúd. Aj napätie bolo harmonické a nikto netušil, že raz sa to zmení. V kráľovstve elektrotechniky panoval mier a porozumenie medzi veličinami, meranie základných elektrických veličín bolo skutočnou rozprávkou.

Motto: Je veľa takých, ktorí správne odmerajú jednosmerný prúd, ale málokto to urobí dobre, ak je prúd striedavý. 

Poznáme fyzikálnu veličinu, ktorú môžeme považovať za východiskovú pre účely merania spomínaných veličín? Áno, je to elektrická práca. Tejto veličine možno ľahko porozumieť, pretože elektrický prúd využívame predovšetkým na vykonanie práce. A pretože elektrická práca je časovou kumuláciou výkonu, môžeme v ďalšom sledovať túto veličinu.

Zatímco v prvním a druhém díle byla popsána hardwarová stránka (provedení a připojení) USB OTG rozhraní, ve 3. díle se na řadu dostává logický přenos dat a softwarová část celé komunikace. Tento 3. díl stručně popisuje strukturu a princip USB komunikace, například co je endpoint, k čemu je descriptor, co ještě provede sám USB modul MCU (řadič USB SIE) a co je nutné již řešit softwarově programem (stackem) apod.

Zatímco první díl seriálu se zabýval konkrétními ukázkami 32bitových MCU ColdFire společnosti Freescale, které jsou vybaveny USB OTG rozhraním, tento díl se pak zaměřuje hlavně na hardwarovou realizaci připojení USB OTG, tedy to, co je mezi vývody MCU a konektorem a proč to tam je. Nejdříve obecně, a pak na příkladu MCU MCF532x. Další díly pak naťuknou vnitřní funkci USB modulu integrovaného v MCU a jeho softwarové ovládání.

Před nedávnem byl na HW serveru prezentován článek popisující funkci a možné použití relativně nového režimu USB komunikace označené jako OTG (USB On-The-Go). Velký rozmach tohoto režimu dokládá to, že ho žádný z velkých výrobců mikrokontrolérů nenechal bez povšimnutí a hned implementoval alespoň do některých svých obvodů. Mezi takové výrobce patří Freescale, který neváhal, a nasadil USB OTG do svých 32bitových mikrokontrolérů s jádrem ColdFire V1, V2 a mikroprocesorů ColdFire V3 a V4.

USB OTG, neboli dle IEEE USB On-The-GO (někdy se však uvádí i USB On-To-Go), je přidaná specifikace do klasického USB standardu, která do klasického formátu USB komunikace typu Master - Slave (Host-Device) přináší možnost přímého přenosu dat typu bod-bod (point-to-point), tedy něco podobného jako u FireWire. Pokud se však podíváme pod pokličku specifikace OTG, zjistíme, že nejde o nic převratného, spíše jde jen o malou úpravu běžné USB komunikace, která se jako bod-bod jen tváří.

Lithiové (Li-Ion) akumulátory se dnes již běžně vyskytují všude kolem nás, aniž to často tušíme. Narozdíl od jiných typů akumulátorů vyžadují pro nabíjení specifický nabíjecí cyklus, který však lze dnes snadno realizovat některým z integrovaných obvodů k tomu určených. Ty se již dnes sami postarají o správné dodržení potřebných napětí a proudů a obsahují i indikaci. Následující článek popisuje standardní nabíjecí cyklus pro Li-Ion akumulátory a ukazuje možnou realizaci nabíječky s nabíjecími obvody Freescale MC3467x.

Tak od letošního roku je fyzicky na světě kompletně nový typ pasivní dvouvývodové součástky zvané memristor, která se vyznačuje nejen schopností měnit svůj odpor dle velikosti připojeného napětí, ale i po jeho odpojení si nastavenou hodnotu odporu libovolně dlouho pamatovat! Může tak fungovat jako analogová paměť, nebo odporový přepínač, který může díky částečně lineární VA charakteristice teoreticky nabývat nekonečného počtu stavů.

Príčiny vzniku prepätí možno rozdeliť do dvoch kategórií: prepätia spôsobené atmosférickými výbojmi (napr. bleskom – LEMP) a prepätia spôsobené spínacími pochodmi (SEMP).

Aby sa udržala kvalita napätia verejnej elektrickej siete aj v ďalších rokoch na doteraz vysokej úrovni, sú potrebné určité zásahy. Kvalita výrobku ?elektrický prúd? pritom, ako pri iných produktoch, nezávisí iba od kvality jeho výroby, ale do značnej miery aj od samotného zákazníka.

Súbor noriem STN EN 62305 rieši pri ochrane objektu pred bleskom nielen jeho ochranu pred tepelným a mechanickým poškodením, ale aj ochranu elektrických a elektronických zariadení v ňom. Nedostatočná ochrana citlivých elektronických častí pred bleskom a prepätím vedie stále častejšie k vzájomnému ovplyvňovaniu elektronických komponentov a systémov.