Intel ohlásil pokrok ve vývoji skleněného substrátu pro čipy

Složitější zpracování ve všech fázích výroby, ve výsledku ale vyšší přesnost, lepší chlazení a více prvků na milimetr čtvereční – to vše přijde s využitím skla, jako základové destičky čipů. A v dalším kroku i optické spoje uvnitř čipu.